低于预期供应链下半年转向GB300米乐m6野村：市场接受了GB200

　　然而…=•▽◁▽，B300和GB300仍面临挑战…•-○。野村证券认为▽◁•☆，B300 UBB和GB300计算板的物料清单(BOM)设计尚未确定■•▷购指南：五款双系统高性价比冰箱推荐m6米 这款冰箱拥有内置红外恒温抽屉▷●，可支持多种变温设置，适合珍品△-▪、母婴等特殊需求…◁。其价格在7000元左右○●◁，相比于以前的定价具有很好的竞争力■▽ 更多 购指南：五款双系统高性价比冰箱推荐m6米，，因为英伟达正试图引入大量新的组件供应商☆▽…•◇◇，以降低成本并实现供应多元化-□▪。

　　野村证券重申看好ASIC（专用集成电路）AI领域…☆•◆，并认为亚马逊(AWS)将在2025年积极扩大其自有ASIC AI服务器的规模□▼。他们预计AWS的Trainium 2芯片供应量将在2025年第二季度达到峰值◇▲•★，并在第四季度加速下降◁…。

　　在上游CoWoS芯片供应方面米乐m6官网▲•▼，野村证券调整了Hopper的供应量-◇…●，并预计2025年所有CoWoS-L都将用于生产B200/300◁▽▼▪◁▼。

　　野村表示■◇，英伟达GB200 AI服务器芯片出货量爬坡缓慢的风险已基本被市场消化…☆=○☆▽，供应链正加速转向下一代GB300架构▷◆●◆。

　　在需求方面…●◇☆，野村证券估计2024年和2025年分别只有440万和550万颗英伟达GPU被制成模块和系统▷▪。理想的GB机架数量与最终GB机架出货量之间也存在较大差距…=•。

　　报告指出◁☆●●，英伟达AI服务器供应链的不同层级（从芯片到模块再到最终机架）之间存在差异-□▪○■。

　　报告认为▼▷▷★，B300和GB300的下游进度没有重大变化☆●◇□◆☆。英伟达供应链可能从2025年第二季度开始大量生产B300 OAM（或SXM）模块▽●。B300 HGX预计将在2025年年中推出-☆☆○▷■，而GB300系统（标准型）可能在2025年第三季度小批量上市◆•◇。

　　野村预计…▪★，英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度开始加速向B300及相关模块迁移◇○●●◇。他们估计○-■○▼▼，到2025年第二季度□•…▽◇▪，英伟达超过50%的芯片和模块将基于B300■•★□。

　　野村目前预计★■◆★△•，2025年全球服务器营收将同比增长46%◁△•▲系建设情况的调查报告m6米乐应急预案体，，2026年增长22%•▽◇▷。其中■●○○◆，AI服务器营收预计在2025年和2026年分别增长75%和31%米乐m6官网▼▲。这些预测与近期美国主要云服务提供商(CSP)上调的资本支出指引基本一致◇▼。

　　部分卖方分析师最近已将2025年GB机架出货量预期从之前的3▪◁◆◁▽•.5-5万台下调至2-2▷▷.5万台■□★▽…▲。

　　野村分析师Anne Lee在2月12日的报告中表示●△◆◆•▲，GB200机架的良率在春节后有所改善□■▼◇▼•，但整体出货量仍低于预期●☆▼☆●▽。市场已经很大程度上消化了2025年上半年GB200机架出货缓慢的风险◁…：

　　野村证券认为○◇低于预期供应链下半年转向GB300，2024-2026年英伟达GPU的供需缺口约为20-23%▪◆▪。

　　报告指出▽●●●，AWS急于尽快迁移到Trainium 3（目标是2025年第四季度）★…◁。野村证券认为•☆▽米乐m6野村：市场接受了GB200，市场可能会关注谷歌TPU的受益者米乐m6官网☆△▪◆□，以及那些受益于AWS Trainium 3的公司●■△☆◆。